Spájkovanie
Pri spájkovaní sa základný materiál netaví . Spoj vzniká roztavením prídavného kovu, jeho zmáčaním povrchu a kapilárnym vyplnením medzery medzi dielmi. Pevnosť neurčuje iba pevnosť spájky, ale hlavne čistota povrchu, kapilárna medzera, prekryv, difúzia na rozhraní, spôsob ohrevu a zvyšky taviva. Z hľadiska IWE je to samostatná technológia spájania, nie „slabšie zváranie“.
Otvoriť interaktívny modul →Prehľad témy
Pri spájkovaní sa základný materiál netaví . Spoj vzniká roztavením prídavného kovu, jeho zmáčaním povrchu a kapilárnym vyplnením medzery medzi dielmi. Pevnosť neurčuje iba pevnosť spájky, ale hlavne čistota povrchu, kapilárna medzera, prekryv, difúzia na rozhraní, spôsob ohrevu a zvyšky taviva. Z hľadiska IWE je to samostatná technológia spájania, nie „slabšie zváranie“.
Spájka sa má roztaviť od ohriateho dielu, nie iba od plameňa. Keď sa drôt topí v plameni, ale diely sú studené alebo zoxidované, spájka sa zbalí do kvapiek a spoj nepretečie.
Prídavný kov má teplotu liquidu pod približne 450 °C. Typicky ide o cínové spájky podľa ISO 9453: SnCu, SnAgCu, SnBi, SnSb, staršie SnPb podľa legislatívnych obmedzení. Použitie: elektrotechnika, plechové kryty, jemná mechanika, nízkoteplotné tesniace spoje.
Prídavný kov má liquidus nad približne 450 °C, ale základný materiál sa netaví. Používajú sa spájky podľa ISO 17672, napríklad Ag, CuP, Cu, CuZn, AlSi alebo Ni báza. Použitie: potrubia, výmenníky, nástroje, nerez, meď, mosadz, karbidy.
Obsah modulu
- Spájkovanie – mäkké, tvrdé a vysokoteplotné
- Technický princíp
- Čo si treba zapamätať
- Mäkké spájkovanie
- Tvrdé spájkovanie
- Vysokoteplotné spájkovanie
- Spájkovacie zváranie
- Kapilárna medzera a prekryv
Pokračujte prakticky.
Otvorte kartu priamo v interaktívnom portáli WeldScope.